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沛科  
公司簡介
 

2024年度碳盤查簡報】
本公司完成 2024 年度溫室氣體盤查,總排放量為 319.228公噸二氧化碳當量。

依類別區分:

  1. 直接排放 (類別1): 21.8774 公噸二氧化碳當量。
  2. 能源間接排放 (類別2): 241.4196 公噸二氧化碳當量。
  3. 組織使用產品間接溫室氣體排放量 (類別4): 55.9306 公噸二氧化碳當量。
排放: 電力消耗為最大宗排放(佔76%)。


沛科精密創立於 2006 年,並於 2014 年進駐台南科學園區。我們深耕半導體 CMP(化學機械平坦化)與 ECP(電鍍)制程,致力於先進制程關鍵耗材與核心零元件的研發、設計與製造。

憑藉累積超過 15 年的 CMP Membrane (200/300 mm) 量產經驗,以及穩定專精的矽橡膠成型與多材料(工程塑料、PU、金屬)精密加工能力,我們提供高度彈性的客制化服務。

多年來,我們堅持「全制程在台生產(In-House Production)」,技術實力深獲國內外半導體大廠肯定,產品不僅已被全球晶圓製造 Tier 1 龍頭廠廣泛採用,更是歐美指標性客戶不可或缺的策略合作夥伴。

 

n   自主研發 · 卓越引領:突破先進制程技術,專利產品與技術實力在業界持續領先。

n   廠內生產 · 精准客制:完整一站式 In-House 生產線,具備優異的多材料精密加工與客制化成型技術。

n   技術支持 · 國際肯定:提供即時的協同研發與故障排除(Trouble Shooting),以持續改善計畫(CIP)攻克客戶制程痛點,深獲全球 Tier 1 晶圓大廠及歐美夥伴的高度信賴。

 
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