2006 FOUNDED
深耕半導體耗材與核心零組件
沛科精密創立於 2006 年，並於 2014 年進駐台南科學園區。我們深耕半導體 CMP（化學機械平坦化）與 ECP（電鍍）製程，致力於先進製程關鍵耗材與核心零元件的研發、設計與製造。
20+ YEARS EXP.
20+ 年量產經驗與高度彈性客製
憑藉累積超過 20 年的 CMP Membrane (200/300 mm) 量產經驗，以及穩定專精的矽橡膠成型與多材料（工程塑料、PU、金屬）精密加工能力，我們提供高度彈性的客製化服務。
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100% IN-HOUSE
100% 全製程在地生產，深獲 Tier 1 龍頭信賴
多年來，我們堅持「全製程在台生產（In-House Production）」，技術實力深獲國內外半導體大廠肯定，產品不僅已被全球晶圓製造 Tier 1 龍頭廠廣泛採用，更是歐美指標性客戶不可或缺的策略合作夥伴。