深耕半導體關鍵耗材，賦能先進製程
專注 CMP 與 ECP 製程，以專精技術與全製程在地化，打造晶圓大廠信賴的核心
深耕半導體關鍵耗材，賦能先進製程
專注 CMP 與 ECP 製程，以專精技術與全製程在地化，打造晶圓大廠信賴的核心
極致精密加工，跨材料應用的工藝專家
掌握工程塑料、矽橡膠成型、PU 與金屬精密加工技術，滿足半導體設備最嚴苛的極限需求。
專注於半導體關鍵製程－化學機械平坦化（CMP）與電鍍（ECP），致力於先進製程關鍵耗材與核心零組件的研發、設計與製造。
深耕 CNC 高精密加工與高階矽橡膠成型技術。材料應用涵蓋工程塑膠、聚氨酯（PU）及各類金屬，具備高度彈性與客製化能力。
提供即時協同研發與故障排除，透過持續改善計畫（CIP）攻克客戶製程痛點，深獲全球 Tier 1 晶圓大廠及歐美頂尖夥伴的長期信賴。
重視每一位積極成長的夥伴
歡迎優秀的朋友一起加入沛科的工作行列沛科精密憑藉 20+ 年 CMP 與 ECP 專精技術及全製程在地生產實力，我們的關鍵耗材、客製化高階零組件及自主研發實力廣泛賦能以下半導體前沿領域：
